VAC645/665 真空汽相回流焊接系统

IBL VAC645/665系列真空汽相回流焊接系统，采用IBL专利的饱和汽相层中的真空腔技术，整个真空腔体置于汽相加热区中，可实现真空腔体温度与汽相层温度完全一致，对焊点在抽真空过程中起到可靠的保温作用，有效克服产品焊点在抽真空过程中大幅度降温。确保焊点在抽真空过程中的温度稳定，从而提高抽真空效果及焊点可靠性，满足大批量高可靠焊接需求☆在汽相焊接过程中对焊点加入抽真空保温焊接流程，***大限度消除点中的空隙，例如：气泡、液泡以及其它气态和液态的杂质，以提高焊点的导电和导热功能，增加焊点的可靠性。 ☆焊点焊料达到熔融状态后，进入真空腔内快速抽真空（速率可调），***大限度抽出焊点气泡的同时，有效控制热量流失，确保焊接过程中温度稳定。特殊设计的真空腔内部结构，可在***短的时间内达到理想的真空压力，也可多种抽真空速率可调，满足不同工件对真空速率的要求，确保***佳去泡效果和产品安全。 ☆高强度真空腔体及大流量真空泵系统，***低真空压力小于5 mbar，抽真空速率可调，特殊设计的真空释放回路，可编程选择真空腔打开后回到汽相层环境或氮气保护环境中，防止焊点氧化。 ☆具有完整系统运行状态监测控制，实时显示汽相层温度、工件温度、托盘温度、冷却去温度、加热器功率、工件位置、真空腔压力等参数，并可实时显示焊接温度曲线，确保产品安全及焊接可靠性。\ ☆设备配置了IBL专利技术的无振动双轴传送机构，工件托盘架以双悬臂机构做圆周运动，不需要在水平运动和垂直运动间进行动作切换，避免了轻微振动的发生，确保PCB板传输稳定安全及PCB板上元器件无任何震动和移位。 ☆可选配在线式传输系统，实现全自动大批量在线焊接生产。 ☆系统同时具有SLC/BLC系列汽相焊接系统的所有功能及性能优势，实现多种焊接温度曲线控制模式，满足不同焊接需求的复杂工艺要求。