设备名称：松下MV2F
松下MVIIF参数
1.理论速度：0.1秒（36000件/时）
2.可贴片范围：0402;0603；0805；1206；MELF二极管；三极管；
3.可贴片面积：MAX:430mm X 350mm;MIN:50mm X 50mm
4.贴装精度:&plu***n;0.01mm
5.PCB更换时间:5sec
6.工作头：12Pcs(2 NOZZLE/HEAD)
7.供料站位:150站(75+75)
8.设备重量:3500Kg
9.设备尺寸:7100mm X 1650mm X 1750mm
10.控制方式:783微电脑
11.基板流向: 可随意更改
12.电气需求:3相220V 0.5mpa(5Kg/cm2)
13.理论产量: 50万点/天
整线实际贴装速度 25000 点/每小时 （0402~50mm）
装载元件种类：芯片元件320种（换算8mm纸带）、盘装IC元件：40种
对应产品：充电器电源产品、网络产品、LED产品。其他