1. 概述
ESP8266-S2 WiFi 模块是由深圳市汇思锐科技有限公司开发的、低功耗高性价比的嵌入式无线网络控制
模块。可满足智能电网、楼宇自动化、安防、智能家居、远程***等物联网应用的需求。
该模块核心处理器ESP8266 在较小尺寸封装中集成了业界***的Tensilica L106 超低功耗 32 位微
型 MCU，带有 16 位精简模式，主频⽀持 80 MHz 和160 MHz，支持 RTOS，集成Wi-Fi MAC/ BB/RF/PA/LNA，
板载天线。
该模块支持标准的IEEE802.11 b/g/n 协议，完整的TCP/IP 协议栈。用户可以使用该模块为现有的设备
添加联网功能，也可以构建***的网络控制器。
图-1 对比图（立体图）
2. 主要特性
2.1 系统框图
图-2 系统框图
2.2 硬件参数
工作电压：3.3V （3.0 ~ 3.6V）
工作环境温度：-40 - 85°C
CPU Tensilica L106
o RAM 50KB（可用）
o Flash 16Mbit
系统
o 802.11 b/g/n
o 频率范围2.4 GHz ~ 2.5 GHz（2400 M ~ 2483.5 M）
o 内置 Tensilica L106 超低功耗 32 位微型 MCU，带有 16 位精简模式，主频支持 80 MHz 和160 MHz，支持 RTOS
o WIFI @2.4 GHz，支持 WPA/WPA2 安全模式
o 支持UART、I2C、GPIO、PWM、SDIO、SPI、ADC、PWM、IR
o 内置 10 bit 高精度 ADC
o 支持TCP、UDP、HTTP、FTP
o 内置 TR 开关、 balun、 LNA、功率放大器和匹配网络
o 内置 PLL、稳压器和电源管理组件 802.11b 模式下+ 20 dBm 的输出功率
o 平均工作电流80mA，深度睡眠保持电流为 20uA，关断电流小于 5uA
o 可以兼作应用处理器 SDIO 2.0、 SPI、 UART
o 2ms之内唤醒、连接并传递数据包
o 待机状态消耗功率小于1.0mW (DTIM3)
o 支持本地串口烧录、云端升级、主机***烧录
o 支持Station / SoftAP / SoftAP + Station无线网络模式
o 外置I-PEX连接器
o 超小尺寸模组 18.6mm * 15.0mm * 3.05mm
3. 引脚描述
图-3 管脚图（正视图）
图-4模块尺寸（侧视图）
图-5模块尺寸-屏蔽罩（侧视图）
表-1引脚定义及描述
4. 功能描述
4.1 MCU
ESP8266EX内置Tensilica L106 超低功耗32位微型MCU，带有16位精简模式，主频支持80MHz 和160MHz，支持RTOS。目前WiFi协议栈只用了20%的处理能力，其余可以用来做应用开发。MCU可通过以下接口和芯片其他部分协同工作：
连接存储控制器、也可以用来访问外界Flash的编码RAM/ROM接口（iBus）；
连接存储控制器的数据RAM接口（dBus）;
访问控制器的AHB接口；
4.2 存储
4.2.1 内置SRAM与ROM
基于Demo SDK的使用SRAM情况，用户可用剩余SRAM空间为：
RAM < 50 kB（Station模式下，连上路由后，Heap + Data区大致可有50kB左右）。
目前ESP8266EX片上没有可编程ROM，用户程序存放在SPI Flash中。
4.2.2 SPI Flash
ESP8266EX芯片支持使用SPI接口的外置FLASH，理论***大支持16MB的SPI Flash。
ESP8266-S2模块配置了16Mbit的SPI Flash，可满足一般客户的使用需求。
4.3接口定义及描述
表-2接口定义及描述
5. 电气特性
5.1 功耗
表-3功耗
注①： Modem-Sleep ⽤于需要 CPU⼀直 处于⼯作状态 如 PWM 或 I2S 应⽤等。在保持 WiFi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11标准 (如 U-APSD)，关闭WiFi Modem电路来省电。例如，在 DTIM3时，每 sleep 300mS，醒来3mS 接收AP 的Beacon包等，则整体平均电流约 15mA。
注②： Light-Sleep ⽤于 CPU 可暂停的应⽤，如 WiFi 开关。在保持 WiFi 连接时，如果没有数据传输，可根据 802.11标准 (如 U-APSD)，关闭WiFi Modem电路并 暂停 CPU 来省电。例如，在 DTIM3 时，每sleep 300 ms，醒来 3ms 接收 AP 的 Beacon包等，则整体平均电流约 0.9 mA。
注③： Deep-Sleep不需⼀直保持WiFi连接，很长时间才发送⼀次数据包的应⽤，如每100 秒测量⼀次温度的传感器。例如，每 300 s 醒来后需 0.3s - 1s 连上 AP 发送数据,则整体平均电流可远⼩于 1 mA。
以上功耗数据是基于3.3V的电源、25°的环境温度下，并使用内部稳压器测得：
所有发射数据是基于 90% 的占空比，在持续发射的模式下测得。
所有测量数据是基于没有SAW滤波器的情况，在天线接口处测试。
5.2 RF特性
表-4射频参数
5.3 数字端口特征
表-5数字端口特征
5.4 ***大额定值
表-6***大额定值
5.5 倾斜升温
表-7倾斜升温
6. 原理图
图-6 ESP8266-S2原理图
7. ***小系统
图-7 ESP8266-S2***小系统图
说明
1) 模块IO***大输出电流为12 mA；
2) 模块电源典型值为3.3 V DC；
3) 模块低电平复位有效；
4) 模块正常工作运行需要满足IO15拉低到GND，EN拉高到3.3 V；
5) 模块固件在线升级需要在满足3）的条件下，IO0拉低，并复位模块；固件升级完成后，IO0释放，并复位模块；
6) 模块的URXD接MCU的TXD，模块的UTXD接MCU的RXD；
8. 推荐PCB设计
ESP8266-S2模组使用I-PEX连接至外接天线时，可直接焊接到PCB板上使用。在使用陶瓷天线时，为了使终端产品获得***佳的射频性能，请注意合理设计模组及天线区域在底板上的摆放位置。
建议将模组沿PCB板边放置，天线区域在板框外或者沿板边放置且下方挖空，参考方案1及方案2；将天线区域放在底板上也是允许的，只要天线区域下方不铺铜即可，参考方案3。
方案1：天线区域在板框外
方案2：天线区域沿板边放置且下方挖空
方案3：天线区域沿板边放置且下方均不铺铜
9. 外围走线建议
ESP8266-S2集成了高速GPIO和外设接口，这可能会产生严重的开关噪声。如果一些应用对于功耗和EMI特性要求较高，建议在数字I/O线上串联10 ~ 100欧姆的电阻。这样可以在开关电源时***过冲，并使信号变得平稳。串联电阻也能在一定程度上防止静电释放（ESD）。
10. 产品试用
11. 推荐使用
使用本模块时推荐配套使用ESP8266-Minitool，调试测试更加便捷，使用方法参考“ESP8266-Minitool使用说明书”。