对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：
●PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪能力下降，成本也增加；过小则散热不好，且邻近线条易受干扰。电路板的***佳形状为矩形，长宽比为3:2或4:3，位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2mm。
●放置器件时要考虑以后的焊接，不要太密集。
●以每个功能电路的核心元件为中心来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接,去耦电容则尽量靠近器件的VCC。
●在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。
●按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的传输方向。
●布局的首要原则是保证布线的布通率，移动器件时注意飞线的连接，把有连线关系的器件放在一起。
●尽可能地减小环路面积，以***开关电源的辐***扰。
高频处理
线的长度和宽度会影响其阻抗和感抗，进而影响频率响应。即使是通过直流信号的印制线也会从邻近的印制线耦合到射频信号并造成电路问题(甚至再次辐射出干扰信号)。因此应将所有通过交流电流的印制线设计得尽可能短而宽，这意味着必须将所有连接到印制线和其他电源线的元器件放置得很近。根据印制线路板电流的大小，尽量加粗电源线宽度，减少环路电阻。同时，使电源线、地线的走向和电流的方向一致，这样有助于增强抗噪声能力。接地是开关电源四个电流回路的底层支路，作为电路的公共参考点起着很重要的作用，是控制干扰的重要因素。因此，在布局中应仔细考虑接地线的放置，将各种接地混合会造成电源工作不稳定。在地线设计中应注意以下几点。
1正确选择单点接地
通常，容公共端应是其他的接地点耦合到大电流的交流地的***连接点，同一级电路的接地点应尽量靠近，并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。可采用一点接地，即将电源开关电流回路中的几个器件的地线都连到接地脚上，输出整流器电流回路的几个器件的地线接到相应的滤波电容的接地脚上，这样电源工作较稳定，不易自激。做不到单点时，在共地处接两个二极管或一小电阻，或接在比较集中的一块铜箔处就可以。
2尽量加粗接地线
地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏，因此要确保每一个大电流的接地端采用尽量短而宽的印制线，尽量加宽电源、地线宽度，***好是地线比电源线宽，它们的关系是：地线＞电源线＞信号线，如有可能，接地线的宽度应大于3mm，也可用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
全局布线的考虑
接面看，元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致，布线方向***好与电路图走线方向相一致。
布线图时，走线尽量少拐弯，印刷弧上的线宽不要突变，导线拐角应≥90°，力求线条简单明了。
电路中不允许有交叉电路，对于可能交叉的线条，可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去，或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去。如果电路很复杂，为简化设计也允许用导线跨接，解决交叉电路问题。
检查与复查
设计完成后，需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则，同时也需确认所制定的规则是否符合印制板生产工艺的需求。一般检查线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理，是否满足生产要求。电源线和地线的宽度是否合适，在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
根据“PCB检查表”，内容包括设计规则，层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置，还要***复查器件布局的合理性，电源、地线网络的走线，高速时钟网络的走线与屏蔽，去耦电容的摆放和连接等。