2018年12月日本半导体展会SEMICON JAPAN
日本半导体展/欧洲半导体展/
展会时间：2018年12月12-14
展会地点：日本东京有明展览中心
展会周期：每年一届
主办单位：SEMI Japan
展会简介：
每年一届的日本半导体展会将于2018年12月12-14日在日本东京有明会展中心展出，与world of IOT同期展出。该展是由国际半导体设备及材料协会主办，目前已经成为******具影响力的半导体工业设备展览会。根据主办方统计数据显示，2017年日本半导体展净展览面积达到14321平方米，吸引***观众规模28223人次，该展已经成为亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。作为具影响力的半导体协会***，及***具影响力半导体展会，同时也有举办欧洲半导体展，台湾半导体展，美国西部半导体展。SEMICON JAPAN 2018将会集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。
上届数据：
2017年的日本半导体展会于2017年12月13-15日在东京有明展览中心展出，参展企业800多家，展览净面积达14321平方米，到场观众共28223名，其***有1568位来自海外，52%来自韩国，14%来自中国，14%来自台湾，8%来自美国，2%来自德国，2%来自新加坡，1%来自香港，1%来自马拉西亚。
展品范围:
半导体设备和材料、集成电路、半导体分立器件、半导体照明、半导体设备;
半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体激光设备等；
导体分立器件产品与应用技术等；
半导体光电器件；
光伏太阳能、多晶硅提纯及辅助设备、晶体硅电池及辅助设备、TFT—LCD设备;
电子元器件和组件、电子生产设备\***T设备（***T生产线***、辅助及检测设备、OKI系列产品、防静电设备）、微组装设备（粘片、键合、清洗、检测、封焊设备）、工业辅料、粘结于密封、涂敷材料、表面处理、润滑产品、焊接辅助材料等。
我们的服务：摊位申请、摊位设计与搭建、展品运输、申请邀请函、签证辅导及预约、展会现场广告宣传、订购***、 展会考察旅游。
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