GF300UT
双组份超薄导热凝胶
产品介绍
GF300UT 是一款导热率为 3W-mK 的双组份可固化液体有机硅超薄界面填充材料。该产品具有优异的导热性
能和贴合性，能够在室温下固化，也可随温度升高加速固化。
GF300UT 拥有较低的粘度和出色的触变性，易于点涂、丝网印刷及模板印刷。不同于传统的导热凝胶产
品，GF300UT 可以达到非常低的界面贴合厚度，因此具有较低的热阻，其综合热性能与导热硅脂相当。固化后
该材料会形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用，从而有效防止 pump-out 现象发生。
特点
良好的润湿性能
极低的界面贴合厚度（BLT）及热阻
高导热率：3.0 W/m-K
优异的触变性能，易于点胶、丝网印刷及模板印刷
可固化形成低模量弹性体，避免 pump-out
长期使用稳定性及可靠性
可室温固化或高温快速固化
应用
汽车电子设备
移动电子设备
通讯领域
IGBT 模块
LED