非常高的导热率(6W-mK)和柔软贴合性,
能够在室温下固化,也可在较高温度下加速固化
GF600 拥有良好的触变性,易于点涂
低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用
固化后形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用,从而有效防止 pump-out 现象发生。
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非常高的导热率(6W-mK)和柔软贴合性,
能够在室温下固化,也可在较高温度下加速固化
GF600 拥有良好的触变性,易于点涂
低粘度配方设计尤其适用于低压力装配的应用
固化后形成低模量的弹性体并降低由于热膨胀系数差异所产生的应力挤压作用,从而有效防止 pump-out 现象发生。
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