产品介绍
TCSG4000 是一款出色的单组份导热硅凝胶,不需要混合及固化,可直接点涂使用,能够轻松地贴合或填充不同
形状及尺寸的发热器件及缝隙中。该材料导热率可达 4.0W/m•K,拥有良好的长期稳定性及可靠性。
特点
可点胶的预固化凝胶,便于使用
柔软且易于贴合电子元器件
极高的导热率:4.0W/m-K
低热阻
无流胶现象
材料表面自粘性,可重工
长期使用及储存稳定性
符合 RoHS 标准
应用
微处理器及芯片
汽车电子控制单元
无线通讯硬件产品
内存和电源模块
电源及半导体
消费电子产品