TPM350
导热相变材料
产品介绍
TPM350 为一款高性能可丝网印刷的导热相变材料,导热率为 3.5W-mK。该材料相变软化温度为 50ºC。
TPM350 对功率器件表面具有良好的浸润效果,便于操作使用;同时,该产品在溶剂挥发后的表干特性使其与传
统硅脂相比较为清洁和安全。
特点
可丝网印刷或模板印刷使用
高导热率:3.5W/m-K
低热阻
相变软化温度为 50ºC
出色的表面浸润性
应用
高频率微处理器及芯片
笔记本电脑及台式机
存储模块
绝缘栅双极晶体管(IGBT)
汽车电子
光学电子产品