2019安徽工业强基技术改造项目设备补助，预计在今年三季度出台，申报时请注意一下这些***领域，申报项目需符合一下这些领域内，领域具体内容如下：
一、新一代信息技术领域 （一）核心基础零部件（元器件）
1．嵌入式 CPU
2．支持 DDR4 的存储器
3．手机应用处理器
4．HK金属栅
5．鳍式场效应晶体管
6．量子器件
7．FPGA 及动态重构芯片
8．高速光接口器件
9．>10GE 的高速交换芯片
10．高集成度,低功耗基带 SOC 芯片
11．低成本、低功耗、小尺寸、精度满足 1pps 的时钟芯片
12．高性能滤波器 13．毫米波雷达、激光雷达、摄像头等核心传感器
14．大带宽和射频采样 ADC
15．大带宽和射频输出 DAC
16．大容量高性能基带处理芯片
17．高频段低相噪低杂散频综
18．计量检测标准芯片
19．高性能、大带宽基带处理 SOC 芯片
20．支持 6.4Tbps 的全双工核心交换芯片
21．基于 16nmCMOS 工艺的高速数字信号处理芯片
22．高速（≧10Gb/s）大容量（100G/400G）的光电子器件
23．单SerDes28Gbps 及以上超高速背板
24．超大容量信元交叉芯片
25．超大容量 FIC 芯片
26．大功率电源模块
27．高速率网络处理器芯片
28．高速数字信号处理芯片
29．高密度 PONMAC 芯片
30．低能耗快速读取 eID 电子芯片
31．长距离 RFID 读写芯片
32．光互连模块
33．光背板
34．TFT-LCD、OLED 显示器件
35．新能源汽车专用高压直流继电器
36．56Gbps 高速背板连接器
37．高铁用薄膜电容器
38．基于 400G 带宽（干线网）的超低损耗光纤
39．高性能流媒体处理器
40．高性能射频 DPD 芯片
41．高性能***射频模块及组件
42．智能存储关键模块
43．智能传感节点模块
44．智能硬件处理控制模块
45．智能光通信模块
46．多模星地一体接收模块
47．办公信息系统关键部件
48．MEMS 喷墨头关键部件
1．嵌入式 CPU
2．支持 DDR4 的存储器
3．手机应用处理器
4．HK金属栅
5．鳍式场效应晶体管
6．量子器件
7．FPGA 及动态重构芯片
8．高速光接口器件
9．>10GE 的高速交换芯片
10．高集成度,低功耗基带 SOC 芯片
11．低成本、低功耗、小尺寸、精度满足 1pps 的时钟芯片
12．高性能滤波器 13．毫米波雷达、激光雷达、摄像头等核心传感器
14．大带宽和射频采样 ADC
15．大带宽和射频输出 DAC
16．大容量高性能基带处理芯片
17．高频段低相噪低杂散频综
18．计量检测标准芯片
19．高性能、大带宽基带处理 SOC 芯片
20．支持 6.4Tbps 的全双工核心交换芯片
21．基于 16nmCMOS 工艺的高速数字信号处理芯片
22．高速（≧10Gb/s）大容量（100G/400G）的光电子器件
23．单SerDes28Gbps 及以上超高速背板
24．超大容量信元交叉芯片
25．超大容量 FIC 芯片
26．大功率电源模块
27．高速率网络处理器芯片
28．高速数字信号处理芯片
29．高密度 PONMAC 芯片
30．低能耗快速读取 eID 电子芯片
31．长距离 RFID 读写芯片
32．光互连模块
33．光背板
34．TFT-LCD、OLED 显示器件
35．新能源汽车专用高压直流继电器
36．56Gbps 高速背板连接器
37．高铁用薄膜电容器
38．基于 400G 带宽（干线网）的超低损耗光纤
39．高性能流媒体处理器
40．高性能射频 DPD 芯片
41．高性能***射频模块及组件
42．智能存储关键模块
43．智能传感节点模块
44．智能硬件处理控制模块
45．智能光通信模块
46．多模星地一体接收模块
47．办公信息系统关键部件
48．MEMS 喷墨头关键部件
（二）关键基础材料
1．8英寸/12英寸集成电路硅片
2．***半导体材料
3．新型显示材料
4．光刻胶
5．光掩膜材料
6．集成电路制造材料
7．集成电路封装材料
8．GaN
9．高导热轻型金属材料
10．高性能柔性导热材料
11．高性能介质材料 12．低损耗高频介质板材和高速板材
13．基于 500G 容量的 OTN 帧处理器及复用映射芯片
14．硅光材料
15．TunableLD
16．抗盐雾纤维材料
17．高性能射频人工材料
18．非易失存储材料
19．光模块材料
20．高性能 PCB 材料
21．陶瓷基板、覆铜板等电子封装材料
22．新一代光纤材料
23．高性能磁性材料
24．SiC
25．区熔硅单晶
26．封装 DBC 基板用高纯铜箔
27．微波组件封装材料
28．吸气材料
1．8英寸/12英寸集成电路硅片
2．***半导体材料
3．新型显示材料
4．光刻胶
5．光掩膜材料
6．集成电路制造材料
7．集成电路封装材料
8．GaN
9．高导热轻型金属材料
10．高性能柔性导热材料
11．高性能介质材料 12．低损耗高频介质板材和高速板材
13．基于 500G 容量的 OTN 帧处理器及复用映射芯片
14．硅光材料
15．TunableLD
16．抗盐雾纤维材料
17．高性能射频人工材料
18．非易失存储材料
19．光模块材料
20．高性能 PCB 材料
21．陶瓷基板、覆铜板等电子封装材料
22．新一代光纤材料
23．高性能磁性材料
24．SiC
25．区熔硅单晶
26．封装 DBC 基板用高纯铜箔
27．微波组件封装材料
28．吸气材料
（三）***基础工艺
1．28-14nm 集成电路***制造工艺
2．CPU 专用工艺
3．存储器超精密工艺与模具技术
4．16-14nm 集成电路制造工艺
5．毫米波硅基三维集成工艺
1．28-14nm 集成电路***制造工艺
2．CPU 专用工艺
3．存储器超精密工艺与模具技术
4．16-14nm 集成电路制造工艺
5．毫米波硅基三维集成工艺
（四）产业技术基础
1．传感器创新平台
2．集成电路工艺和材料共性技术创新平台
3．新型显示关键基础技术研发及验证公共平台
4．新型显示共性技术创新平台
5．智能硬件共性关键技术创新平台
6．北斗地面辅助系统平台
7．基于宽带移动互联网的智能汽车和智慧交通应用公共服务平台
8．数字化普及型***设备公共服务平台
9．服务器系统安全技术与检测验证公共服务平台
10．开放式机器人基础技术服务平台
11．集成电路产业计量检测创新服务平台
12．集成电路制造装备、材料一体化应用验证平台
1．传感器创新平台
2．集成电路工艺和材料共性技术创新平台
3．新型显示关键基础技术研发及验证公共平台
4．新型显示共性技术创新平台
5．智能硬件共性关键技术创新平台
6．北斗地面辅助系统平台
7．基于宽带移动互联网的智能汽车和智慧交通应用公共服务平台
8．数字化普及型***设备公共服务平台
9．服务器系统安全技术与检测验证公共服务平台
10．开放式机器人基础技术服务平台
11．集成电路产业计量检测创新服务平台
12．集成电路制造装备、材料一体化应用验证平台