产品介绍：
BGS-SP900-023T是指有机硅树脂利用特殊的配方及工艺制成具有高导热性能的材料，并涂布在玻纤增强层表面而制成的一种特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热铝片或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻，达到有效的填充效果
产品性能
.良好的导热率，低热阻；
.良好的电气绝缘；
.多种厚度选择，还可选择背胶；
.强度高和可靠性佳；
产品尺寸:308MM*76.2M
厚度:0.23MM
导热系数: 1.6W/m.k
产品应用
本产品广泛用于UPS、开关电源、功率放大器、车用电子产品、马达控制、电子设备等发热器件与散热铝片或机壳间填充及热传导等等。
使用期限及储存条件
Ÿ 使用期限： 12个月
Ÿ 储存条件： 15℃~35℃/0~65%RH包装储存
规格参数表
|
项目 |
单位/Unit |
规格值/Spec. |
试验标准/Test standard |
|
颜色 |
/ |
粉色 |
目测 |
|
增强层 |
/ |
玻纤 |
/ |
|
硬度 |
Shore A |
85±9 |
ASTM D2240 |
|
厚度（基材） |
mm |
0.23 |
ASTM D374 |
|
体积电阻率 |
Ω.cm |
≧1.0х10 12 |
ASTM D257 |
|
耐压强度 |
Kv |
≧6.0 |
ASTM D149 |
|
拉伸强度 |
MPa |
28±3 |
ASTM D412 |
|
伸长率 |
% |
3±1 |
ASTM D412 |
|
阻燃等级 |
UL.94-V |
V-0 |
UL.94 |
|
导热系数 |
W/m.k |
1.60±0.16 |
ASTM D5470 |
|
热阻（1） |
℃˙ in²/W |
0.82±0.08 |
ASTM D5470 |
|
(@50 psi) |
0.61±0.06 |
||
|
使用温度 |
℃ |
-60 to180 |
/ |
|
备注：该热阻参数是用ASTM D5470方法测试的界面热阻，该参数仅供参考。实际使用中，接触面的粗糙程度、表面平整、装配压力都直接影响热阻大小。 |
|||
东莞市贝歌斯电子材料有限公司(http://) 0769-83819248/13794828382
阿里巴巴诚信通店铺（https://shop1468515415450.）
淘宝网店铺(https://shop72140394.)